| 1. Identificação | ||||||||||||||||
| Tipo de Referência | Tese ou Dissertação (Thesis) | |||||||||||||||
| Site | mtc-m16d.sid.inpe.br | |||||||||||||||
| Código do Detentor | isadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S | |||||||||||||||
| Identificador | 8JMKD3MGP7W/3FL9RAL | |||||||||||||||
| Repositório | sid.inpe.br/mtc-m19/2014/01.28.12.30 | |||||||||||||||
| Última Atualização | 2014:07.03.13.42.39 (UTC) sergio | |||||||||||||||
| Repositório de Metadados | sid.inpe.br/mtc-m19/2014/01.28.12.30.42 | |||||||||||||||
| Última Atualização dos Metadados | 2023:02.27.15.20.19 (UTC) sergio | |||||||||||||||
| Chave Secundária | INPE-17350-TDI/2160 | |||||||||||||||
| Chave de Citação | Brito:2014:CoExTé | |||||||||||||||
| Título | Comparação experimental de técnicas de regressão linear para análise da confiabilidade dos empacotamentos CBGA submetidos à ciclagem térmica e proposta de um novo método para o ajuste e a predição de suas falhas  | |||||||||||||||
| Título Alternativo | Experimental comparison of linear regression techniques for reliability analysis of the CBGA packaging submitted to thermal cycling and proposal of a new method for fitting and prediction of failures | |||||||||||||||
| Curso | CSE-ETES-SPG-INPE-MCTI-GOV-BR | |||||||||||||||
| Ano | 2014 | |||||||||||||||
| Data | 2014-02-20 | |||||||||||||||
| Data de Acesso | 29 abr. 2024 | |||||||||||||||
| Tipo da Tese | Tese (Doutorado em Engenharia e Gerenciamento de Sistemas Espaciais) | |||||||||||||||
| Tipo Secundário | TDI | |||||||||||||||
| Número de Páginas | 256 | |||||||||||||||
| Número de Arquivos | 1 | |||||||||||||||
| Tamanho | 8970 KiB | |||||||||||||||
| 2. Contextualização | ||||||||||||||||
| Autor | Brito, Alirio Cavalcanti de | |||||||||||||||
| Identificador de Curriculo | 8JMKD3MGP5W/3C9JGGU | |||||||||||||||
| Grupo | CSE-ETES-SPG-INPE-MCTI-GOV-BR | |||||||||||||||
| Banca | Souza, Petrônio Noronha de (presidente) Oliveira e Souza, Marcelo Lopes de (orientador) Cardoso, Idélcio Alexandre Palheta (orientador) Santos, Walter Abrahão dos Perondi, Leonel Fernando Grigoletto, Eliane Paula Junior, Alderico Rodrigues de | |||||||||||||||
| Endereço de e-Mail | alirio.brito@inpe.br | |||||||||||||||
| Universidade | Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE) | |||||||||||||||
| Cidade | São José dos Campos | |||||||||||||||
| Histórico (UTC) | 2014-01-28 12:50:17 :: alirio.brito@inpe.br -> yolanda :: 2014-01-29 18:16:49 :: yolanda -> administrator :: 2014-03-18 09:14:32 :: administrator -> alirio.brito@inpe.br :: 2014-04-10 13:30:16 :: alirio.brito@inpe.br -> yolanda :: 2014-04-15 12:19:50 :: yolanda -> alirio.brito@inpe.br :: 2014-04-22 20:01:38 :: alirio.brito@inpe.br -> administrator :: 2014-07-03 13:09:05 :: administrator -> yolanda@sid.inpe.br :: 2014-07-03 13:30:40 :: yolanda@sid.inpe.br -> yolanda :: 2014-07-03 13:49:51 :: yolanda -> tereza@sid.inpe.br :: 2014-07-03 14:31:02 :: tereza@sid.inpe.br :: -> 2014 2014-07-03 17:16:50 :: tereza@sid.inpe.br -> administrator :: 2014 2023-02-14 18:33:44 :: administrator -> sergio :: 2014 | |||||||||||||||
| 3. Conteúdo e estrutura | ||||||||||||||||
| É a matriz ou uma cópia? | é a matriz | |||||||||||||||
| Estágio do Conteúdo | concluido | |||||||||||||||
| Transferível | 1 | |||||||||||||||
| Palavras-Chave | confiabilidade empacotamento eletrônico ciclagem térmica reliability electronic packaging thermal cycling test | |||||||||||||||
| Resumo | A crescente complexidade dos empacotamentos de componentes eletrônicos empregados em sistemas eletrônicos aeroespaciais, automotivos, etc., requer novos métodos de análise e de predição da confiabilidade das suas interconexões. Em particular, o tipo de empacotamento de componentes eletrônicos \emph{Ceramic Ball Grid Array} (CBGA) possui muitas variáveis, como parâmetros de projeto do empacotamento que influenciam na confiabilidade das interconexões do componente. A análise da confiabilidade e a predição de vida em fadiga das interconexões elétricas representam um grande desafio para o analista de confiabilidade, em razão da constante diminuição das dimensões e das características metalúrgicas das juntas de solda dos empacotamentos dos componentes eletro-eletrônicos, bem como da crescente quantidade de interconexões. A presente Tese compara experimentalmente, três modelos de regressão linear empregados na referida análise da confiabilidade do empacotamento CBGA submetido à ciclagem térmica e propõe um novo método para o ajuste e a predição de suas falhas. Os três modelos de regressão são de Regressão Linear Múltipla (RLM), Regressão por Análise de Componentes Principais (ACP) e de Mínimos Quadrados Parciais (\emph{Partial Least Squares}- PLS) para a predição do número de ciclos de falhas para 50\% de falhas de interconexão dos componentes. Desses três modelos, a Regressão realizada com o Modelo dos Mínimos Quadrados Parciais, conhecido como \emph{Partial Least Squares} (PLS), foi selecionada e proposta por oferecer vantagens sobre as demais. O resultado da comparação mostrou que a Regressão com PLS apresentou o menor valor do erro médio quadrático de validação cruzada que o qualifica como o melhor dentre os três modelos para os propósitos de predição. Duas grandes vantagens foram observadas no modelo de Regressão PLS: a redução dos efeitos indesejados devido à multicolinearidade realizada com poucos fatores, comparado com os demais modelos de regressão e a necessidade de poucas observações. Poucas observações acarretam em menos testes acelerados a serem realizados. ABSTRACT: The increasing complexity of packages of electronic components used in automotive, aerospace electronic systems requires the development of the new methods of analysis and reliability prediction of their interconnections. In particular, the type of packaging of electronic components Ceramic Ball Grid Array (CBGA) has many variables, such as packaging design parameters that influence the reliability of the component interconnections. The reliability analysis and prediction of fatigue life of electrical interconnects are a big challenge for the reliability analyst, due to the ever decreasing dimensions and metallurgical characteristics of the solder joints of the packaging of electrical and electronic components , as well as increasing amount of interconnections. This thesis compares experimentally, three types of linear regression models used in this analysis of the reliability of CBGA packaging subjected to thermal cycling and proposes a new method for fitting and prediction of their failures. The three regression models are: Multiple Linear Regression (MLR), Principal Components Analysis Regression (PCA) and Partial Least Squares Regression (PLS) to predict the number of cycles to failure for 50\% of interconnect faults components. These three models, the regression performed with the Partial Least Squares model, known as Partial Least Squares (PLS), was selected and proposed because it offers advantages over the others. The result of the comparison showed that the PLS regression has presented the smallest root-mean-square error of cross validation (RMSECV) that qualifies as the best among the three models for prediction purposes. Two big advantages were observed in the PLS regression model: a big reduction of unwanted effects due to multicollinearity performed with few factors, compared with other regression models and it requires few observations. Few observations means less accelerated testing to be performed. | |||||||||||||||
| Área | ETES | |||||||||||||||
| Arranjo | urlib.net > BDMCI > Fonds > Produção pgr ATUAIS > CSE > Comparação experimental de... | |||||||||||||||
| Conteúdo da Pasta doc | acessar | |||||||||||||||
| Conteúdo da Pasta source |
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| Conteúdo da Pasta agreement |
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| 4. Condições de acesso e uso | ||||||||||||||||
| URL dos dados | http://urlib.net/ibi/8JMKD3MGP7W/3FL9RAL | |||||||||||||||
| URL dos dados zipados | http://urlib.net/zip/8JMKD3MGP7W/3FL9RAL | |||||||||||||||
| Idioma | pt | |||||||||||||||
| Arquivo Alvo | publicacao.pdf | |||||||||||||||
| Grupo de Usuários | administrator alirio.brito@inpe.br tereza@sid.inpe.br yolanda.souza@mcti.gov.br | |||||||||||||||
| Visibilidade | shown | |||||||||||||||
| Licença de Direitos Autorais | urlib.net/www/2012/11.12.15.10 | |||||||||||||||
| Detentor dos Direitos | originalauthor yes | |||||||||||||||
| Permissão de Leitura | allow from all | |||||||||||||||
| Permissão de Atualização | não transferida | |||||||||||||||
| 5. Fontes relacionadas | ||||||||||||||||
| Repositório Espelho | sid.inpe.br/mtc-m19@80/2009/08.21.17.02.53 | |||||||||||||||
| Unidades Imediatamente Superiores | 8JMKD3MGPCW/3F35BSP | |||||||||||||||
| Lista de Itens Citando | sid.inpe.br/bibdigital/2013/10.14.22.20 3 | |||||||||||||||
| Acervo Hospedeiro | sid.inpe.br/mtc-m19@80/2009/08.21.17.02 | |||||||||||||||
| 6. Notas | ||||||||||||||||
| Campos Vazios | academicdepartment affiliation archivingpolicy archivist callnumber contenttype copyholder creatorhistory descriptionlevel dissemination doi electronicmailaddress format isbn issn label lineage mark nextedition notes number orcid parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress readergroup schedulinginformation secondarydate secondarymark session shorttitle sponsor subject tertiarymark tertiarytype url versiontype | |||||||||||||||
| 7. Controle da descrição | ||||||||||||||||
| e-Mail (login) | sergio | |||||||||||||||
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